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- Download #1 : FPCB.pptx (1.11 MB), Download : 37
안녕하세요.
홍익대학교 기능재료 연구실 박동현입니다.
신축성 패키징 연구개발중 저온솔더를 이용한 플립칩 본딩에 사용할 FPCB 제작을 의뢰하려 합니다.
자세한 사항은 피피티에 작성하였습니다.
검토후 답변 부탁드립니다.
특이사항으로는
1. FPCB 바닥면에 신축성 기판에 붙힐 접착제로 adhesion layer 도포가 가능한지?
2. 패턴이 오픈되는 부분에 산화방지막으로 surface finish로 골드계열을 사용하고 싶습니다. 가능한지?
3. 패턴 직경이 150 um인데 FPCB에서 가능한 사이즈인지? |
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HPCB 담당 영업부 하영봉 이사님 010 - 5395 - 3956
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