안녕하세요! 아이티엠 반도체 / 팩개발 / 장종식이라고 합니다.
Cover-Lay 제작 건 견적 문의 및 개발일정 (납기) 문의 드리고자 합니다.
Ni-Plate 는 0.05t 적용해 진행예정이며, 전체 두께는 0.15~0.2 정도로 가져가려 합니다.
전/후면 노출부에 저항용접을 진행하고, 상단부 3Point는 납땜을 진행하는 부품으로 구상했습니다.
* 귀사 개발제품 중, 용접 및 납땜에 이상이 없는 재질이 있다면, Ni 대체도 검토 할 예정이오니,
제안 부탁드립니다. (단, 단가적 요인으로 Ni 대비 저가로 진행 가능 시)
벤딩 형상이 아닌, 전개 (평면) 형상으로 제작 되며, 월 2만 ~ 3만 정도로 양산 진행예정이며, 양산 타겟은
12' 02월 정도 입니다.
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